SMT贴片生产线优点是元器件安装密度高，易于实现自动化和提高生产效率，降低成本。SMT贴片生产线由锡膏印刷、贴装元件及回流焊三个过程构成。其中SMC/SMD(片式电子元件/器件)的贴装是整个表面贴装工艺的重要组成部分，它所涉及到的问题较其它工序更复杂，难度更大，同时片式电子元件贴装设备在整个设备投资中也最大。接下来与大家一起了解一下SMT锡膏印刷机！
SMT锡膏印刷机是将锡膏印刷到PCB板上的设备，它是对工艺和质量影响最大的设备。目前，SMT锡膏印刷机主要是全自动印刷机。
全自动印刷机：印刷对中精度高，锡膏脱模效果好，印刷工艺较稳定，适用密间距元件的印刷，缺点是维护成本高，对作业员的知识水平要求较高。
焊膏和贴片胶都是触变体，具有黏性。当smt印刷机刮刀以一定的速度和角度向前移动时，对焊膏产生一定的压力，推动推动焊膏在刮板前滚动，产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力;焊膏的黏性摩擦力使焊膏在smt印刷机刮板与网板交接处产生切变，切变力使焊膏的黏性下降，有利于焊膏顺利地注入模板开孔或漏孔。刮刀速度、刮刀压力、刮刀与模板的角度，以及焊膏的粘度之间都存在一定的制约关系，因此只有正确地控制这些参数，才能保证焊膏的印刷质量。
SMT印刷机主要技术指标:
1、最大印刷面积：根据最大的PCB尺寸确定。
2、印刷精度：根据印制板组装密度和引脚间距或球距尺寸最小的器件确定，一般要求达到±0.025mm。
3、重复精度：一般要求达到±0.01mm。
4、印刷速度：根据产量要求确定。
对作业员要求及作业内容:
1.检查从真空包装拆出的PCB板是否有破损，PCB变形及无绿油等不良现象。
2.锡膏是否有上下偏移或左右偏移，锡膏偏移不可超过锡垫1/4，整体锡膏是否有偏移(上下偏移或左右偏移)，有无桥接(连锡)，锡膏边缘有无塌落，印刷是否模糊，有无拉尖、少锡(凹陷)等不良现象。
3.是否有少锡、连锡、没锡、拉尖、偏移等不良现象。（特殊要求使用放大镜需要用放大镜检查）如将PCB放于放大镜下斜视45度,此时如PCB有反白现象，则要全面检查反白位置，是否有少锡现象。用相同方法，以不同的角度来全面检查印刷品质。忌用手触摸PAD以免影响印刷品质。
4.印刷不良品记录其位置和现象后，检查钢网中的其位置是否有锡膏或异物堵塞。清洗时用双手各拿一小片擦拭纸沾少量酒精在钢网面部和底部来回擦试，再用风枪在底部吹，使其钢网的底部残留锡膏和网孔被清洗干净。
5.不良品清洗后印刷员需要自检PCB正反面是否有残留锡膏，再由PQC确认后检查方可再次印刷。
6.正常印刷后须每两个小时针对所印刷锡膏进行厚度测量并将数据记录于X--BAR图表中并根据异常判定标准针对超出管制界限的通知到该线的技术人员进行调试后再测试。
SMT印刷机的主要技术指标有最大印刷面积、印刷精度、重复精度、印刷速度，作业要求等。本次介绍有关印刷机的使用，是为了让更多的同事简单的了解SMT的设备。如有不足之处，请多多指教！
