持续改善，是公司社会责任方针中重要的一条！改善的根本是全员参与，既有不断改善的思想，也有持续创新精神，以改善求生存，以创新求发展，这样我们才会越来越好。在我们SMT团队中，车间主管也是一再要求两点必须做到精益求精；这也是做生产的中心点，一是品质，二是效率。所以，做生产更需要不断改善，不断创新以求达成目标。
提到品质改善，车间有这样的一个改善案例：某客户产品上所使用的一款QFN材料，印刷贴装过炉后短路不良较高。原因为QFN是一种无引脚封装，焊盘尺寸小、体积小呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露的焊盘，具有导热的作用。目前钢网开孔针对类似的物料，底部开孔多数为“田”字孔开模，这样便于锡膏印刷。生产此款产品时，印刷过炉后引脚短路不良高达4%，因材料特质不同，单依照AOI设备检测，人工目视很难检查出短路问题，需要使用X-RAY设备检查，比较耗时耗力，且不良品的维修工序也比较繁琐。
针对以上问题，生产及设备与工艺小组会议讨论，如何改善现状？是否可以更改印刷机刮刀压力降低锡膏厚度？是否可以更改钢网图形改善焊盘接触点？经过讨论；认为后者更符合作业要求，会议上讨论了几种几何图形，为了减少锡膏与孔壁之间的摩擦力，便于脱模，进一步改善锡膏的释放效果。最后确定“彡”字孔有利于锡膏的印刷成型，帮助锡膏的沉积，将锡膏准确的印刷到QFN所裸露的焊盘位置上。
由工艺组立即申请开设新钢网，将QFN接地焊盘开孔，由“田”字孔改成斜条孔“彡”，增加其过炉时的稳定性及接地焊盘散热。更改后的新钢网经过验证，不良率由原来的4%降到0.01%，效果明显。此次改善有三点收益，其一；节省了X-RAY检查时间，其二；节省了原不良品维修时间，其三；提升产品质量降低不良率，后续新产品可以参考这种开孔方式。
在改善中成长，在改善中收获。对于改善，我们依然会持续，在改善的道路上也希望可以相互借鉴，一起努力，共同打造一个高品质，高效率的作业环境。
