业务新模态

编者按：9月2日早上8时，集团在行政楼举行庄严的升国旗升厂旗仪式。集团高层领导以及各部门人员、车间管理人员近500人参加了本次升旗仪式。公司副总裁谢守华发表了国旗下讲话，讲话主要内容如下：

8月初,公司BU制度试运行,研发部门进行了人员调配，费用划分等配套工作，为快速相应BU业务开发：

1. 研发部产品工程师具体到BU部门，协同销售、PM三位一体进行客户开发工作；

2. 独立材料、零部件开发小组更直接、灵活、快速、专业地支持产品开发；

3. 仿真、测试、PLM管理等功能小组，设定为公共服务小组；

4. 重新设立副总工程师,主管设计装配（工装夹具优化、工具机械化评估等），协助打通设计、工程、制造、设备业务；

有部分同事会疑惑,类似的调整会影响整体团队的发展进步,实际上各功能小组的经理、主管会同步负责横向的技术评审，定期的专项、专题产品设计DFM审核；新同事的培训指导工作；同各BU负责人讨论资源调配增补问题。

新的架构需要一线设计工程师敢于担当；协同BU团队快速响应市场客户需求；及时分析问题，提出解决方案，或向FEA、测试、新材料等公共技术团队提出资源协助要求；公共团队可以集中资源优势解决问题，并将类似问题向其它BU分享，减少重复投入和错误。

公共团队以电声研究，仿真，电子解决方案研究为主。不仅仅是简单的单项仿真，过去两年FEA小组由无到有，由易到繁，不仅仅可以完成喇叭单体的全面仿真计算，还可以进行结构的跌落仿真，系统谐响应验证等，大大提升了开发效率和逐步数字化！电子硬件方案导入分析集中在低价智能语音解决方案，大功率专业功率放大器等。

同时,我们创新的资源和方向也存在不足：

研究院同事完成了音效算法的UI化，进入了测试阶段，DRC的效果还需要逐步改善和验证；

基于高通40X SOC的智能音箱，SoundBar等产品，基本实现功能和提供了测试样机，不过离产业落地还有一定的距离。

相应的SOM的制造测试也是我们的短板：高精度多层PCB资源少；SMT资源紧张；测试设备安规，导致分摊测试费用偏离行业水平。

要独立完成智能语音或是IOT产品我们还需要补足安卓、Linux应用，APP开发等岗位和MIC阵列设计应用—Beam forming 算法研究。

结构方面，需要逐步完善基于仿真结果，建立结构设计指引。

电声方面，继续研究平衡宽频带，低失真，高灵敏度单元设计。

技术管理团队专注新产品研发（FRI、RFQ），最大效率支援开拓新客户、新项目；进行技术难题方案和公关；新同事培训、专业队伍建设为各BU提供人力资源；联合研究院加快自主智能语音解决方案的硬件软件开发，争取早日落地产生经济效益。