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默认编者按：4月月1日早上8时整，集团在行政楼广场举行庄严的升国旗升厂旗仪式。集团各BU、部门及国光电子近600人参加本次活动。研发总监Hunter发表国旗下的讲话。
各位领导，同事们，早上好!
上次在这里演讲是2020年五四青年节，事隔4年，研发有什么变化，客户要求和开发态势如何，面临什么挑战？如何提高技术竞争力？我们的不足是什么？如何改进？接下来向各位作汇报。
这几年，我们建立电磁兼容实验室、材料试验室、汽车实验室、OTA天线暗房；在团队方面，建立软件二部；苏州汽车团队及本部NPI团队、S02研发团队和ODM开发组；接下来还有S客户M项目团队建立，硬测开发团队建立。
产品领域拓展：IOT智能音箱和智能面板；广播麦克风和吉他音箱；VR整机FATP；VR/AR模组；新能源汽车喇叭；能力延展至材料，算法和系统软件开发；专业化分工进一步细化开发前移，竞品深度拆解评估，ODM部门开发新平台。
通过这几年建设，从ID产品定义到Concept概念模型、系统架构、仿真、硬件、软件、测试、部件材料，产品开发链逐渐完善，垂直整合度得以延展，加强了系统竞争力！以上成绩离不开公司领导对研发的支持，BU开拓，HR资源规划，以及工程、质管、供应链、IT部门的大力支持！谢谢大家！
现在重点大项目增加，品牌客户对供应商的开发、NPI自主管理能力要求提高，我们目前业务能力和流程还能适应么？
首先，去年L客户开发，S客户开发，在开发前期管理及大规模团队分工协作我们积累了很多经验。接着，我们要将这些新增业务流程梳理纳入程序文件，根据专业化分工更新岗位职责。
第二，加强开发流程执行力，将试产问题彻底封闭。众所周知，如果是人为因素主导，将大大增加问题的发生机率。研发中心2024年将重新梳理开发流程，邀请质管QMS稽查流程不足，以及联动其他部门业务流程，强化体系文件，让新来同事有法可循，更快融入和适应；与PM加强产品不同阶段技术准入准出评审，增加技术PM横向管理，加强产品工程师管理执行Gate文件交付；加强流程培训考核，希望各工程师执行好，把好关担好责！
第三，引进技术人才，优化研发人员结构。Hongda也多次指示。经过HR同事协同配合，去年引进了多位资深主任工程师；2024年，调整开发小组，强化设计评审。目前部件认证进度缓慢，影响项目进度。接下来研发要完善设计标准输出，协同采购和SQE改进部件开发流程，清晰责任分工；参与供应链组织供应商QBR，一起提升供应商技术开发技术管理能力。只有完成部件认证，才能确保部件供应，才能保证生产顺畅。未来展望分享：
1、可持续发展，跟上客户和市场需求，配合研发部门，达到ESG/CSR标准，新材料开发，低碳环保材料使用。
2、算法AI辅助生产检验，算法智能化更新迭代，研发知识平台智能化训练。
3、设立研发各领域新平台新技术新材料预研项目，精密器件S客户平台预研，结构平台迭代，系统声架构设计及材料应力应变研究，电子新平台开发。
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