浅知识之回流焊

上两期中我们分别认识了，全自动印刷机和全自动贴片机。本期为大家介绍SMT使用的回流焊，回流焊是印刷贴片后的融合剂，是PCB板与贴片及锡膏焊接的炼丹炉，是生产线路板不可缺少的一环。

由于电子产品PCB板，不断小型化精益化，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。先在混合集成电路板组装中采用回流焊。回流焊是用来焊接SMT贴片元件到线路板上的SMT焊接生产设备。回流焊的基本原理比较简单,它首先对PCB板的表面贴装元件焊盘，印刷锡膏,然后通过自动贴片机把SMD贴放到预先印制好锡膏的焊盘上。最后,通过回流焊接炉,在回流焊炉中逐渐加热,把锡膏融化,它是靠炉膛内的热气流对刷好锡膏线路板焊点上的锡膏作用，使锡膏重新熔融成液态锡让SMT贴片元件与线路板焊接熔接在起，然后经过回流焊炉冷却形成焊点。所以叫"回流焊"！贴装好SMT元件的线路板经过回流焊炉导轨的运输分别经过回流焊炉的预热区、保温区、焊接区、冷却区，经过回流焊炉这四个温区的作用后形成完整的焊接点。

回流焊预热区：预热是为了使焊膏活性化，及避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不良所进行的加热行为。该区域的目标是把室温的PCB尽快加热，但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，电路板和元件都可能受损，过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。

回流焊保温区：保温阶段的主要目的是使回流焊炉膛内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束，焊盘，焊料球及元件引脚上的氧化物在助焊剂的作用下被除去，整个电路板的温度也达到平衡。

回流焊回流焊接区：当PCB进入回流区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态。在这区域里加热器的温度设置相对较高，使组件的温度快速上升峰值温度。再流焊曲线的峰值温度通常是由焊锡的熔点温度、组装基板和元件的耐热温度决定的。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同，峰值温度过低易产生冷接点及润湿不够；过高则环氧树脂基板和塑胶部分焦化和脱层易发生，影响焊接强度。在回流焊接区再流时间不能过长，以防止对回流焊炉膛有损伤，也可能会对电子元器件造成功能不良或造成线路板被烤焦等不良影响。

回流焊冷却区：在此阶段，温度冷却到固相温度以下，使焊点凝固。冷却速率将对焊点的强度产生影响。

贴装好SMT元件的线路板，经过回流焊炉的导轨运输通过回流焊炉膛内以上四个温区的作用，最后形成完整焊接好的线路板。目前SMT车间所使用的的回流焊，属于高端顶级设备，可更好的完成贴片与PCB板及锡膏的焊接。

本次介绍的SMT回流焊你了解了吗？如有不足之处，请多多指教！